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學人會員履歷

工程學群 列表

工程學群

會員編號 GPS2020120799

李O承

性別
男性
聯絡信箱
dnjh961004@gmail.com
錄取之教育部獎學金學位別
教育部獎學金錄取年度
108
教育部獎學金名稱
留學獎學金甄試
教育部獎學金的學群
工程學群
教育部獎學金學門
教育部獎學金研究領域
材料科學與工程
錄取之教育部獎學金學位別
教育部獎學金錄取年度
教育部獎學金名稱
教育部獎學金的學群
教育部獎學金學門
教育部獎學金研究領域
錄取之教育部獎學金學位別
教育部獎學金錄取年度
教育部獎學金名稱
教育部獎學金的學群
教育部獎學金學門
教育部獎學金研究領域
職稱
學生
最高學歷留學國家
美國
最高學歷留學院校
UC Berkeley
研究專長
半導體製程、2D material、鐵電材料、STM
個人網站
希望在這個網站獲得
其他